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目前研究計畫

 

    1. 射出成形黏模力現象之探討

    2. 以鋁鎳合金箔為基礎的模具快速加熱與冷卻技術

    3. SiP之迴焊製程及封裝翹曲模擬

    4. BIPV溫度模擬與實驗研究

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