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研究室簡介

本研究室成立至今已近20年,研究成果可說相當豐碩,協助業界解決的工業問題不勝枚舉,其中對產業重要的研究貢獻簡介如下:

1.      套裝軟體InPack開發:本軟體可結合市售套裝軟體Moldex3D進行金線偏移分析、導線架偏移分析與翹曲分析,可說是IC封裝成形問題模擬研究上一大突破。

2.      IC封裝黏模力研究:為探討環氧樹脂(EMC)在連續成形週期後會對模面產生嚴重黏模效應,因此開發一套完整黏模力量測機構,包含正向黏模力量測模組與剪向黏模力量測模組,應用此一量測設備可以瞭解不同環氧樹脂材料對模面的黏著效應,並可探討長時效連續實驗結果,此外針對不同模面處理亦可討論其降低黏模力效果與模面鍍層的壽命。

3.      P-V-T-C機台開發:P-V-T-C簡稱壓力、比容、溫度、熟化度之間關係,其目的是要探討定溫定壓下,材料熟化度對比容之影響,並將實驗數據加以整理為P-V-T-C方程式,以預測材料熟化度對IC封裝成品翹曲之影響。

4.      快速模具加熱:利用紅外線鹵素燈泡或對模面進行快速加熱,以減少生產週期時間。

5.      微射出成形模組開發:利用自行開發組裝的微型射出成形模組並外掛在現有射出機上,以進行微量射出,有別以往觀念對精密件需以微量射出機進行量產,利用現有開發微量射出成形模組可大大降低機台採購成本。

6.      太陽能框架結構分析:透過有限元素分析,進行模組、支架以及夾具的模擬,有效降低成本並且提升模組整體強度。

而目前本研究團隊致力於最新的研究專題可大致區分如下:

1.      太陽能光電模組開發:運用電鍍法將銅鋅錫硫化合物沉積於鍍鉬的導電玻璃之上,形成P型半導體;再使用水浴法將硫化鎘沉積於其上,作為N型半導體,以此成為完整PN介面配合外接導電層電極完整PN介面配合外接導電層電極達到太陽光伏發電效果。

2.      感應快速模具加熱:感應加熱原理是利用感應線圈內高頻高壓電流流過線圈會產生高速變化的交變磁場,當磁場內的磁力線通過導磁性金屬材料會在金屬體內產生無數的小渦流,使金屬材料本身自行高速發熱,進而達到快速加熱目的。

3.      執行注射之注射器系:可加熱並且保溫在室溫至60℃。在加壓注射時,確保連接針體結構不會脫落,注射液上限為10毫升。如此可以讓注射液可以射出,且因溫度變化迅速下降之體溫,而低過了注射液成分之熔點,而迅速增加黏稠度。此注射器可以讓醫師從容地執行局部注射治療。

4.      射出成形黏模力量測模組開發:利用自行開發模具與市售量測模組並加以結合,可針對一般熱塑型材料進行黏模力量測,並可針對不同金屬材料性質進行連續實驗,以探討其對黏模力的影響。

 

我們研究團隊至今已和國內外許多知名研究學者與公司有良好合作關係,並擁有深厚的研發能力,至今持續進行許多產業研究計畫,針對公司內部生產問題提供我們的解決方法,並成功帶領公司持續在製程或研發上有長足進步,如您願意接受挑戰,歡迎加入我們!

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