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楊天祥

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教授 兼系主任
姓名 楊天祥 (Tian-Shiang Yang)
組別 熱流科學與能源組
教授室 機械系館七樓91711
分機 62112
傳真機 06-2352973
電子信箱 tsyang@mail.ncku.edu.tw
個人網站
學歷
  1. 美國麻省理工學院 機械系 博士(美國 8109 - 8501 )
  2. 國立臺灣大學 機械所 碩士(中華民國 7609 - 7806 )
  3. 國立臺灣大學 機械系 學士(中華民國 7210 - 7606 )
經歷
  1. 國立成功大學 教授 (980801 - 0)
  2. 國立成功大學 副教授 (920801 - 980731)
  3. 國立成功大學 助理教授 (880201 - 920731)
  4. 美國西北大學 研究員 (850101 - 880131)
  5. 國立臺灣大學 助教 (800801 - 810731)
專長
  1. 半導體(熱流)製程模擬
  2. 波動力學
  3. 結構振動控制
  4. 應用數學
  5. 金屬儲氫系統熱質傳表現模擬與分析
教師研究介紹
服務
榮譽
專利
著作

(A)期刊論文:

  1. Chen, K.-S., Yang, T.-S., Yin, J.-F. & Chen, J.-Y. (December 2006) Residual vibration suppression for Duffing nonlinear systems with electromagnetical actuation using nonlinear input shaping techniques. ASME J. Vib. Acoust. 128, 778–789. (SCI & EI)
  2.  Yang, T.-S., Chen, K.-S., Lee, C.-C. & Hu, I. (April 2007) Suppression of motion-induced longitudinal residual vibration of an elastic rod by input shaping. J. Engng. Math. 57, 365–379. (SCI & EI)
  3.  Wang, Y.-C. & Yang, T.-S. (June 2007) Effects of pad grooves on chemical mechanical planarization. J. Electrochem. Soc. 154 (6), H486–H494. (SCI & EI)
  4.  Wang, C.-C. & Yang, T.-S. (July 2007) A lumped model for valveless pumping. J. Biomechanics 40(S2), S264. (SCI & EI; abstract of an oral presentation at the XXI Congress, International Society of Biomechanics, Taipei, Taiwan, 1–5 July 2007.)
  5.  Yang, T.-S., Wang, Y.-C., Chen, Y.-C., Yen, J.-L. & Chen, K.-S. (October 2008) Optimization of wafer-back pressure profile in chemical mechanical planarization. J. Electrochem. Soc. 155 (10), H720–H729. (SCI & EI)
  6.  Wang, Y.-C. & Yang, T.-S. (January 2009) Modeling and calculation of slurry-chemistry effects on chemical–mechanical planarization with a grooved pad. J. Eng. Math. 63 (1), 33–50. (SCI & EI)
  7.  Chen, K.-S., Yang, T.-S., Ou, K.-S. & Yin, J.-F. (March 2009) Design of command shapers for residual vibration suppression in Duffing nonlinear systems. Mechatronics 19 (2), 184–198. (SCI, EI)
  8.  Ou, K.-S., Chen, K.-S., Yang, T.-S., & Lee, S.-Y. (April 2009) A command shaping approach to enhance the dynamic performance and longevity of contact switches. Mechatronics 19 (3), 375–389. (SCI, EI)
  9.  Yang, T.-S., Hu, I., Chen, K.-S., Liu, J.-L. & Wang, Y.-C. (October 2009) Effects of retaining ring on contact stress uniformity in chemical mechanical planarization. Journal of the Chinese Society of Mechanical Engineers 30 (5), 381-392. (SCI, EI).
  10.  Yang, T.-S., Kao, H.-T. & Hu, I. (July 2010) Asymptotic analysis of a two-step input shaping scheme for suppressing motion-induced residual vibration of nonlinear mechanical systems. J. Eng. Math. 67 (3), 219–231. (SCI, EI)
  11.  Yang, T.-S., Tsai, M.-L. & Ju, D.-S. (August 2010) Effects of exit-pressure variation on the hydrogen supply characteristics of metal hydride reactors. Int. J. Hydrogen Energy 35 (16), 8597–8608. (SCI, EI)
  12.  Hu, I., Yang, T.-S. & Chen, K.-S. (September 2010) Effects of wafer carrier design on contact stress uniformity in CMP. Advanced Materials Research 126–128, 305–310. (EI; a paper in the published proceedings of the International Symposium on Advances in Abrasive Technology, 2010, and the First Cross-Strait Conference on Precision Machining, Taipei, Taiwan, 19–22 September 2010.)
  13.  Tsai, M.-L. & Yang, T.-S. (October 2010) On the selection of metal foam volume fraction for hydriding time minimization of metal hydride reactors. Int. J. Hydrogen Energy 35 (20), 11052–11063. (SCI, EI)
  14.  Wang, C.-C. & Yang, T.-S. (February 2011) Dynamical responses of a valveless fluid loop excited by the impact of a compression actuator. Journal of the Chinese Society of Mechanical Engineers 32, 1–13. (SCI, EI)
  15.  Ou, K.-S., Chen, K.-S., Yang, T.-S. & Lee, S.-Y. (February 2011) Fast positioning and impact minimizing of MEMS devices by suppression of motion-induced vibration by command shaping method. IEEE/ASME J. MEMS 20, 128–139. (SCI, EI)
  16.  Ou, K.-S., Chen, K.-S., Yang, T.-S. & Lee, S.-Y. (April 2011) A novel semi-analytical approach for finding pull-in voltages of micro cantilever beams subjected to electrostatic loads and residual stress.  IEEE/ASME J. MEMS 20, 527–537. (SCI, EI)
  17.  Yang, T.-S. & Wang, C.-C. (June 2011) Effects of actuator impact on the nonlinear dynamics of a valveless pumping system. J. Mech. Med. Biol. 11, 591–624. (SCI, EI)
  18.  Hu, I., Yang, T.-S. & Chen, K.-S. (September 2011) Synergetic effects of wafer rigidity and retaining-ring parameters on contact stress uniformity in chemical mechanical planarization. Int. J. Adv. Manuf. Technol. 56, 523–538. (SCI, EI)

 

(B)    研討會論文:

  1. 王耀塵、楊天祥、陳國聲 (December 2006) 研磨墊溝槽對於化學機械研磨中研磨液雜質濃度與材料移除率的影響。發表於中華民國第三十屆全國力學會議(彰化,2006年12月15–16日)。
  2. 胡逸群、楊天祥、陳國聲 (December 2006) 參數選擇及初始條件誤差對平面天車系統循跡精度之影響。發表於中華民國第三十屆全國力學會議(彰化,2006年12月15–16日)。
  3. 高憲堂、胡逸群、楊天祥、陳國聲 (December 2006) 參數誤差對彈簧質點系統循跡精度之影響。發表於中華民國第三十屆全國力學會議(彰化,2006年12月15–16日)。
  4. Wang, C.-C. & Yang, T.-S. (July 2007) A lumped model for valveless pumping. J. Biomechanics 40(S2), S264.  Presented at the XXI Congress, International Society of Biomechanics, Taipei, Taiwan, 1–5 July 2007. (SCI & EI)
  5. 王耀塵、楊天祥、陳國聲、顏嘉良 (August 2007) 多區段晶圓背壓對於化學機械研磨製程中材料移除率空間均勻度的影響。發表於第十四屆全國計算流體力學學術研討會(溪頭,2007年8月16–17日)。
  6. 王齊中、楊天祥 (December 2007) 無閥流體驅動接觸模式分析。發表於中華民國力學學會第三十一屆全國力學會議(義守大學,2007年12月21–22日),及2007台灣生物力學研討會(成功大學,2007年12月21日)。
  7. 王耀塵、楊天祥、陳國聲、顏嘉良 (December 2007) 化學機械研磨製程中多區段晶圓背壓之最佳化參數設定。發表於中華民國力學學會第三十一屆全國力學會議(義守大學,2007年12月21–22日)。
  8. 高憲堂、胡逸群、楊天祥、陳國聲 (December 2007) 兩步輸入修正法之殘餘振動分析。發表於中華民國力學學會第三十一屆全國力學會議(義守大學,2007年12月21–22日)。
  9. Yang, T.-S., Kao, H.-T. & Hu, I. (June 2008) Asymptotic analysis of a two-step input shaping scheme for suppressing motion-induced residual vibration of nonlinear mechanical systems. Presented at the International Conference: Nonlinear Waves―Theory and Applications, Beijing, China, 9-12 June 2008.
  10. Yang, T.-S., Wang, Y.-C., Chen, K.-S., Chen, Y.-C. & Yen, J.-L. (November 2008) Optimization of wafer-back pressure profile in chemical mechanical planarization. Presented at the 2008 Annual Meeting of the Division of Fluid Dynamics, American Physical Society, November 23-25, 2008, San Antonio, Texas, USA.
  11. 劉家良、王耀塵、胡逸群、楊天祥、陳國聲 (November 2008) 晶圓扣環對於化學機械平坦化製程中接觸應力均勻度的影響。發表於第六屆全國精密製造研討會(台南永康,2008年11月8日)。
  12. 戴辰軒、王維志、陳國聲、楊天祥 (November 2008) 輸入修正法於天車系統運動之應用研究。發表於中國機械工程學會第二十五屆學術研討會(大葉大學,2008年11月21–22日)。
  13. 朱鼎舜、蔡孟龍、楊天祥 (November 2008) 釋氫壓力控制對金屬儲氫罐供氫性能的影響。發表於中華民國力學學會第三十二屆全國力學會議(中正大學,2008年11月28–29日)。
  14. 胡逸群、王耀塵、劉家良、楊天祥、陳國聲 (November 2008) 扣環及晶圓剛性對化學機械平坦化製程中接觸應力均勻度之影響。發表於中華民國力學學會第三十二屆全國力學會議(中正大學,2008年11月28–29日)。
  15. 鄒淵翔、楊天祥、王良德、潘力齊 (November 2008)  聚光型太陽電池之熱傳特性分析。發表於中華民國力學學會第三十二屆全國力學會議(中正大學,2008年11月28–29日)。
  16. Ou, K.-S., Chen, K.-S., Yang, T.-S. & Lee, S.-Y. (August 2009)  A novel semi-analytical approach for micro beams subjected to electrostatic loads and residual stress gradients. To be presented at the 3rd International Conference on Micro- and Nanosystems (MNS03), August 30–September 03, 2009, San Diego, California, USA.
  17. Yang, T.-S., Wang, C.-C. & Tsai, M.-L. (June 2010) Effects of actuator impact on the nonlinear dynamics of a valveless pumping system. Presented at the Second International Conference: Nonlinear Waves―Theory and Applications, Beijing, China, 26–29 June 2010.
  18. Hu, I., Yang, T.-S. & Chen, K.-S. (September 2010)  Effects of wafer carrier design on contact stress uniformity in CMP.  Advanced Materials Research 126–128, 305–310.  Presented at the International Symposium on Advances in Abrasive Technology, 2010, and the First Cross-Strait Conference on Precision Machining, Taipei, Taiwan, 19–22 September 2010. (EI)
  19. 王齊中、楊天祥 (October 2010)  無閥流體驅動系統之非線性衝擊動力學效應。發表於台灣生物力學學會及台灣運動生物力學學會聯合年會及學術研討會 & 國際運動生物力學研討會(成功大學,2010年10月29–30日)。

 

(C)技術報告及其他:

  1. Kath, W. L., Yang, T.-S. & Turitsyn, S. K. (October 2002) Optimizing launch points for dispersion-managed solitons.  US Patent No. 6,462,849 B1 (Date Issued: October 8, 2002).
  2. 楊天祥、陳國聲 (November 2003) 高速光碟機氣動噪音之抑制。行政院國家科學委員會提升產業技術及人才培育計畫成果報告(與廣明光電股份有限公司合作)。
  3. 楊天祥 (May 2004) LCD製程之高精度均溫壓力艙體熱對流模擬分析。億尚精密工業股份有限公司委託學術機構研究期末報告。
  4. 楊天祥、陳國聲 (September 2005) CMP製程模擬與研磨均勻度之最佳化。台灣積體電路製造股份有限公司/國立成功大學半導體研究計畫期中報告。
  5. 楊天祥、陳國聲 (January 2006) CMP製程模擬與研磨均勻度之最佳化。台灣積體電路製造股份有限公司/國立成功大學半導體研究計畫期末報告。