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2018 TI暑期實習/正職工程師計畫說明暨現場面試會

2018 TI暑期實習/正職工程師計畫說明暨現場面試會

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admin

公告類型

一般公告

訊息內容

 德州儀器(TI)是位居世界領導地位的半導體公司,持續提供創新及頂尖的半導體技術,協助客戶開發最先進的電子產品。針對在校學生及剛畢業的社會新鮮人皆擁有完整的培訓制度與挑戰性的工作內容,並提供具競爭力的薪資與福利。

  為提早引進並積極培育優秀校園人才,自2012年起德州儀器每年皆針對電機、電子、機械、化工、材料、工業工程、會計、商管等專業背景同學提供暑期實習計劃,與國內各大學相關系所進行合作,提供一個與企業職場接軌、學以致用的實習機會。其中,表現優秀之實習生更可以在畢業前即可獲得隔年回到公司任職之機會!詳細情形及學長姐心得分享,可至TI Taiwan粉絲專頁(https://goo.gl/dKGdyQ)。此外職缺已經刊登於TI職涯官網http://careers.ti.com/taiwan/ 及104人力銀行網站https://goo.gl/yMkLdr,有意願報名的同學,請至線上進行報名。

  本公司將於全台灣各大學校進行招募說明暨現場面試會,歡迎同學踴躍報名。

詳細流程及報名網址(除了HR說明職缺之外,現場亦會邀請學長姐回校分享):

·          05/31 清華大學: https://goo.gl/forms/kTXjo2vqxymdVqxC2

·          06/04 成功大學: https://goo.gl/forms/w2aykpPspZod6lcH2

·         06/05 中央大學: https://goo.gl/forms/XkiCtqemL61qxL2R2

·          06/05 中山大學: https://goo.gl/forms/IXqQ1g6IEslqYS5P2

·          06/07 中興大學: https://goo.gl/forms/rD6CJPaHXhnsms6w1

·          06/08 交通大學: https://goo.gl/forms/Ftz4WOglgl2AlqbH2

·          06/08 中正大學: https://goo.gl/forms/kKiPsvP51kXzYW8O2

徵才條件

·          大學部四年級以上、碩士班在學學生或2018年碩班畢業尚未服兵役者(預計於2019/2020年可加入公司成為正職者)

·          良好的中文及英文溝通能力

計劃特色

◎重要的工作任務或專案指派: 實習期間,即可接觸未來正職實際工作內容

◎內部員工細心指導: 每位實習生皆配有一位Buddy指導學習

◎完整訓練與學習機會: 透過學長姐、跨部門主管論壇及課堂訓練,使實習生充分學習

◎表現優異者,即可提前獲得2019正職機會

實習期間2018年7月2日至2018年8月31日

實習薪資  200/hr,每個月約35000元

職缺類型

·          電機、電子、電控相關職缺 (需修習過電子、電路課程)

·          技術行銷工程師實習生Technical Sales Engineering Intern(新竹1名,台北3名)

·          應用工程師實習生Field Application Engineering Intern(新竹1名/台北5名)

·          產品/測試工程實習生Product Engineering Intern(新北8名)

 

·          機械、材料、化工

·          製程工程師實習生(新北:1名)

·         設備工程師實習生(新北: 2名)

·         封裝工程師實習生(新北: 2名)

 

·          機械、冷凍空調

·          廠務工程師實習生(新北:1名)

 

·          環工、工工、工管、商管等

·          環安衛實習生(新北:1名)

·         製造部主管實習生(新北:3 名)

·         生產企劃實習生(新北:1名)

 

 

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