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Hwa-Teng Lee

Distinguished University Professor
Name Hwa-Teng Lee
Office 91614
TEL 886-6-2757575 ext. 62137
FAX 886-6-2426154
  1. 西德亞亨工業大學 冶材所 博士(西德 6809 - 7306 )
  2. 國立成功大學 機械研究所 碩士(中華民國 6409 - 6606 )
  3. 國立成功大學 機械系 學士(中華民國 6009 - 6406 )
  1. 國立成功大學 教授 (800801 - )
  2. 國立成功大學 副教授 (730801 - 800731)
  3. 國科會 成大貴儀中心 主任 2002/8/1
  4. 國立成功大學 儀器設備中心 主任 2002/8/1
  5. 日本東京工業大學 (Tokyo Institute of Technology) 客座 2002/6-2002/9
  6. 中國機械工程學會高雄分會(44屆) 理事 1999/8-
  7. 澳洲 南澳大學 (University of South Australia) 客座研究 1999/1-1999/2
  8. 台南區車鑑會 鑑定委員 1998
  9. 中國礦冶工程學會冶金委員會 委員 1997-迄今
  10. 德國 阿亨工業大學 (Aachen University of Technology) 客座研究 1997/6-1997/9
  11. 中國金屬熱處理學會 理事 1994-迄今
  12. 國立成功大學 慶齡工業技術研究發展中心 副主任 1994/8-1999/7
  13. 國立成功大學 機械系、所 教授 1991-迄今
  14. 中國材料學會破壞科學委員會 委員 1990-迄今
  15. 金屬工業研究發展中心 諮議委員 1990-1996
  16. 德國 丹斯泰大學 (Darmstadt University) 客座研究 1988/8-1988/10
  17. 國科會 台南貴儀中心 指導教授 1986-迄今
  18. 德國阿亨工業大學電子顯微鏡實驗室 研究助理 1981/2-1984/6
  19. 聯勤 206 廠 機械工程官 1978/1-1979/5
  1. Heat treatment and metallurgical analysis
  2. Electron microscopy
  3. Micro-structural analysis
  4. Falure analysis
  5. Mechanical material
  6. Metal physics
  7. Ferous materials


  1. 漫步平台,ROC新型第177807號專利,2002.07-2011.05./ Locomotion Plateform, United States patent, Pat. No.:6131075, Oct. 10, 2000


(A)期刊論文(Refereed Paper) 

  1.  H.T. Lee, and W.H. Hou 2012"Study of δ precipitation on static recrystallization behavior of Inconel 718 alloy. " Adv. Sci. Lett. Manuscript Number: ASL12_296A,(in Revision),
  2. H.T. Lee, and W.H. Hou 2012 "Influence of Precipitated Phase Formation on Recrystallization Behavior of Superalloy 718"Materials Transactions,(No.M2012090), Accepted, 2012/05/01
  3. 陳冠聿、李驊登、鄭勝隆、許家旗、曾秉鈞2012 "雷射表面處理修補衰化之Alloy82覆銲層效果研究." 防蝕工程, No.JCCE0958, Accepted.
  4. H.T. Lee, and W.H. Hou 2012"Fine Grains Forming Process, Mechanism of Fine Grain Formation and Properties of Superalloy 718" Materials Transactions, Published February 22, 2012
  5. H. T. Lee, and C. T. Chen 2011 “Predicting Effect of Temperature Field on Sensitization of Alloy 690 Weldments" Materials Transactions, Vol. 52, No.9, pp.1824-1831, [doi:10.2320/matertrans.M2011147](SCI,EI) sep
  6. H. T. Lee, and C. T. Chen 2011  “Numerical and Experimental Investigation into Effect of Temperature Field on Sensitization of AISI 304 in Butt Welds Fabricated by Gas Tungsten Arc Welding." Materials Transactions, Vol. 52, No. 7 (2011)pp. 1506-1514 (SCI,EI)[doi:10.2320/matertrans.M2011071]
  7. H. T. Lee.; Y.F. Chen, Alexander Schwedt, Joachim Mayer 2011“Effect of La Addition on Adhesive Strength and Fracture Behavior of Sn-3.5Ag Solder Joints.” Material Science and Engineering A, 528 (2011) pp.3630–3638. IF=1.901 [DOI:10.1016/j.msea.2011.01.090]
  8. H.T. Lee, T.Y. Tai, C. Liu, F.C. Hsu, and J.M. Hsu,2011“Effect of material physical properties on residual stress measurement by EDM hole-drilling strain-gage method..”ASME Journal of Engineering Materials and Technology, (Research Paper), April 2011, Volume 133,  Issue 2,  021014 (8 pages)[DOI: 10.1151/1.4000219
  9. Y.C. Lin and H. T. Lee,2011“Microstructures and magnetostrictive strains of two-phase Fe66-Pd30-Ni4 hightemperature ferromagnetic shape memory alloys.” Journal of Applied Physics. (GS-05) Apr. 2011, IF=2.072 [doi:10.1063/1.3540690]
  10. 陳銀發、李驊登、施谷達、林冠宇, 2011 “添加La對共晶Si-3.5Ag銲料微結構之影響與細化機制研究” ,金屬熱處理, 第108期(2011) pp.48-56. (2010年台灣金屬熱處理學會年會得獎論文)
  11. H. T. Lee.; Y.F. Chen,2011 “Evolution of Ag3Sn intermetallic compounds during solidification of eutectic Sn-3.5Ag solder.” J. of Alloys and Compounds 509 (2011) pp. 2510-2521,IF=2.135, Ranking 5/70=7.1% [DOI:10.1016/j.jallcom.2010.11.068]
  12. H. T. Lee, C. T. Chen and J. L. Wu.2010“ 3D numerical study of effects of temperature field on sensitisation of Alloy 690 butt welds fabricated by gas tungsten arc welding and laser beam welding.” Science and Technology of Welding and Joining,Vol.15, No.7 pp.605-612 (SCI) IF:1.327[DOI: 10.1179/136217110X12821385189884]
  13. Y.D. Lin, H.T. Lee, T.Y. Kuo, S.-L. Jeng, J.-L. Wu.2010 ”Effects of beam offsets on mechanical properties and corrosion resistance of Alloy 690–SUS 304L EBW Joints for Nuclear Power Plant. ” J. Nuclear Materials, Volume 401, Issues 1-3, June 2010, pp. 78- 85,IF:1.501[DOI:10.1016/j.jnucmat.2010.04.001]
  1. 侯文星, 李驊登, 王尚智蔡忠君, 劉昱磊2010 ”δ相析出對718鎳基超合金靜態再結晶之影響研究.” 金屬熱處理,第105期(2010) pp.20-28. (2009年台灣金屬熱處理學會年會得獎論文)
  2.  Lin, Y. C. and Lee, H. T.,2010 “Magnetostriction and Magnetic Structure in Annealed Recrystallization of Strain-forged Ferromagnetic Shape Memory Fe-Pd-Rh Alloys ”, Journal of Applied Physics, 107, 09D312, May 2010. SCI, IF=2.072[doi:10.1063/1.3367979]
  3. H.T. Lee, and C.L. Wu.2010 " Intergranular corrosion resistance of nickel-based alloy 690 weldments " Corrosion Science, Vol.52, Issue 5, May (2010) pp.1545-1550. (SCI,EI) IF=2.293[doi: 10.1016/j.corsci.2010.01.030]
  4. H.T. Lee, Chun Te Chen and J.L. Wu,2010 “Numerical and Experimental Investigation into Effect of Temperature Field on Sensitization of Alloy 690 Butt Welds Fabricated by Gas Tungsten Arc Welding and Laser Beam Welding” Journal of Materials Processing Technology, Volume 210, Issue 12, 1 September 2010, pp.1636-1645, IF=1.42[doi:10.1016/j.jmatprotec.2010.05.012]
  5. Y.C. Lin and H. T. Lee,2010“Grain size refinement and magnetostriction of ferromagnetic shape memory Fe–Pd–Rh alloys” Journal of Magnetism and Magnetic Materials, 322 (2010) pp.197-207. SCI, IF=1.283,[doi:10.1016/j.jmmm.2009.08.046]    
  6. H.T. Lee, Y.F. Chen, T-F. Hong and Y.-J. Huang  2009 “Influence of lanthanum addition on microstructure and properties of Sn-3.5Ag solder system”IEEE Xplore,(2009) pp.183-186, Electronic Materials and Packaging, 2008. EMAP 2008 [],
  7. H.T. Lee, F.-F. Lee, T.F. Hong and H.W. Chen.2009”Effect of In addition on Sn-Ag-Sb lead-free solder system.”IEEE Xplore,(2009) pp.191-194, Electronic Materials and Packaging, 2008.  EMAP2008[],
  8. H.T. Lee, and Y.F. Chen,2009 “Influence of Lanthanum addition on microstructure and microhardness of Sn-3.5Ag solder system” J. Electronic Materials, Vol. 38, No. 10,  2009, pp.2148-2157[DOI: 10.1007/s11664-009-0863-7]
  9. H.T. Lee, C.Y. Lee, F.F. Lee, Y.F. Chen, and Y.H. Lee,2009“Microstructural evolution of Sn-Ag-Sb solder with Indium addition.” J. Electronic Materials, Vol. 38, No. 10,  2009, pp.2112-2121.IF=1.32[DOI:10.1007/s11664-009-0884-2]引用1
  10. H.T. Lee, and C. Liu 2009 “Optimizing the EDM Hole-Drilling Strain Gage Method for the Measurement of Residual Stress .”Journal of Materials Processing Technology, 209 (2009) pp.5626-5635.IF=1.42[doi:10.1016/j.jmatprotec.2009.05.028]  引用1
  11. 李佛富,李驊登,陳銀發,陳曉薇,洪廷甫2009"時效時間對Sn-3Ag-2Sb-xIn無鉛銲料機械性質之影響"金屬熱處理,第101期(2009)pp.37-44
  12. H. T. Lee, and W. Y. Huang,2009 “Effects of Thermal Storage and Cu Addition on Adhesive Strength and Microstructure of Sn-3wt-%Ag-1.5wt-%Sb-xCu Solder Joints.” Mater. Trans. Vol. 50, No. 4 (2009) pp. 899 – 908. IF=0.753
  13. H.T. Lee, and C. L. Wu. 2009 "Correlation between corrosion resistance properties and thermal cycles experienced by GTAW and LBW Alloy 690 Butt Weldments" Corrosion Science 51, (2009 )pp.733-743. (SCI,EI). IF=2.293 [cleardoi:10.1016/j.corsci.2009.02.004]引用7
  14. H.C. Lin, T.Y. Kuo, H.T. Lee. 2009“Pop-In Crack Propagation Monitoring for AA2024-T3 Ductile Alloy.” Materials Transactions, Vol. 50, No.02 (2009) pp. 313-320. IF=0.753  [doi:10.2320/matertrans.MRA2008275]
  15. H.T. Lee, and C. L. Wu. 2009 ”The effects of peak temperature and cooling rate on the susceptibility to intergranular corrosion of alloy 690 by laser beam and gas tungsten arc welding.” Corrosion Science, 51,(2009) pp.439-445. IF=2.293引用9
  16. Y.C. Lin, H.T. Lee and C.F. Lin. 2008.”Recrystallization of Ferromagnetic Fe-Pd-Rh Alloys.” World Journal of Engineering, Vol. 5, No. 4, (2008) pp. 537-538, EI (ISSN 1708-5284)
  17. H.T. Lee, C. Liu, F. C. Hsu and J. M. Hsu2008 “An enhanced calibration scheme for the EDM hole-drilling strain gage method for the measurement of residual stress in ferrous materials.” Materials Transactions, Vol. 49, No. 8 (2008) pp. 1905 -1910
  18. H.T. Lee2008“Effects of In addition on the Lead-free Sn-Ag-Sb Solder.” BANYAN Research Express Vol. 5, Issue 1, Jun.2008
  19. Y.C. Lin, H.T. Lee2008“Microsturcture and magnetic property of ferromagnetic Fe-Pd-Rh alloys.” J. of Korean Physical Society, Vol.52, No.5. May 2008.pp.1410-1414 (SCI,EI)
  20. S.L. Jeng, H.T. Lee, J.Y. Huang, R.C. Kuo, 2008”Effects of Nb on the Microstructure and Elevated-Temperature Mechanical Properties of Alloy 690-SUS 304L Dissimilar Welds.”Mater. Trans., Vol.49, No.6 , (2008) pp.1270-1277  (SCI,EI)
  21. Y.C. Lin, H.T. Lee, and C.F. Lin. 2008.” Magnetic structure and magnetic property of Fe-Pd-Ag alloys.” J. of Advanced Engineering Vol.3, No.2, Apr. pp.123-128
  22. Lee H.T., S.-Y. Hu, T.F. Hong, and Yin-Fa Chen. 2008”The Shear Strength and Fracture Behavior of Sn-Ag-xSb Solder Joints with Au/Ni-P/Cu UBM” J. Electronic Materials, Vol.37, No.6, pp.867-973引用4
  23. H. T. Lee, W. Y. Huang, and Y. F. Chen. 2008”Influence of Cu Addition on Intermetallic Compound Formation and Microstructure of Sn-3wt%Ag-1.5wt%Sb-xCu Solder Joints” Science and Technology of Welding and Joining,Vol. 13, No 8 pp.781-790 (SCI)
  24. Lee H.T., and Liu Chuen.2008 ”Calibration of residual stress measurements obtained from EDM hole-drilling method using physical material properties.” Materials Science and Technology, Vol. 24 No 12, pp.1462-1469 (SCI,EI)
  25. 侯文星、李驊登、許媛婷、李祖耀、洪廷甫、黃英彬. 2007”渦輪葉片應用材料-低碳麻田散鐵不銹鋼特性研究”. 金屬熱處理, 第95期(2007),pp.15-27 /Hou W.S., H. T. Lee, Y.T. Hsu, C.Y. Lee, T.F. Hong, Y.B. Huang “The study of low carbon martensitic stainless steel applied to turbine blade.” Metal Heat Treatment, Vol. 95, (2007) pp.15-27
  26. Lee H.T., Lin Y.D. Kuo, T.Y., and S.L. Jeng. 2007”Precipitated Phases and Corrosion Behavior in the Dissimilar Alloy 690–SUS 304L Joints Formed by EBW and GTAW.” Mater. Trans., Vol. 48 No.6, (2007) pp.1538-1547(SCI,EI)
  27. Yin-Chih Lin, H. T. Lee, S. U. Jen, and Y. T. Chen.2007 ”Magnetic structure of an Fe–Pd–Rh alloy.”  J. Appl. Phys. 101, 09N514 (2007) (SCI,EI) [DOI:10.1063/1.2712174]
  28. Tai, T.Y., T. Masuzawa and Lee, H.T.2007”Drilling Microholes in Hot Tool Steel by Using Micro-Electro Discharge Machining.” Materials Transactions, Vol.48 No.02 (2007) pp.205-210 (SCI,EI) 引用2
  29. 賴振慶、李驊登、吳佳霖2007“核反應器基座鋼材A533之銲件微結構與銲接特性研究.” 金屬熱處理, 第92期(2007),pp.49-62 /*C.C Lai、H.T Lee、J.L Wu.”Study of Welding Structure and Characteristics of A533 Pressure Vessel Plate in Nuclear Power Plant.”
  30. S.L. Jeng, H.T. Lee, T.E. Weirich, W.P. Rebach2007“Microstructual study of the dissimilar joints of Alloy 690 and AISI 304L stainless steel.”Material Trans, Vol.48, No. 3(2007) pp.481-489.(SCI,EI)
  31. Lee, Y.S. and Lee, H.T.,2007"Shear strength and interfacial microstructure of Sn-Ag-xNi/Cu single shear lap solder joints" Material Science and Engineering A. 444 (2007) pp.75–83.(SCI,EI),IF:1.457, 引用28
  32. Lee H.T., and Lin Y.D.2006”Microstructure and Corrosion Behavior of Alloy 690 to SUS 304L Butt Joints Formed by Electron Beam Welding.” Science and Technology of Welding and Joining,Volume 11, Number 6, Nov. (2006) pp.650-656(SCI,EI)
  33. Lee, H.T., and Lee, Y.S., 2006"Adhesive strength and tensile fracture of Ni particle enhanced Sn-Ag composite solder joints" Material Science and Engineering A: 419 (2006) pp.172–180 (SCI,EI)引用22
  34. Lee, H-T, J. Mayer, F-C Hsu, W. P. Rehbach, T. Weirich, A. Dimyati, T.-Y. Tai, 2006 “The application of EDM Hole-Drilling Method for measuring residual stress in Tool and Carbon Steels” Journal of Engineering Materials and Technology.  Transactions of the ASME, vol. 128, pp.468-475, 2006(SCI,EI). (Innovation paper)引用3
  35. Lee H.T., H.S. Lin, C.S. Lee, P.W. Chen ,2005“Reliability of Sn-Ag-Sb lead-free solder joints.” Materials Science and Engineering A. 407(2005) pp.36-44 (SCI,EI)(NSC 90-2216-E-006-056, SCI 1.906)引用29
  36. J.L. Wu, H.T. Lee, and C.W. Chi,2005“Characteristics of Hot-Work Tool Steels on High Temperature.” Metal Heat Treatment, Vol.86, No.9, pp.15-24
  37. S.L. Jeng, H.T. Lee, W.P. Rehbach, T.Y. Kuo, T.E. Weirich, J.P. Mayer,2005“Effects of Nb on the microstructure and corrossive property of the Alloy 690-SUS 304L weldment.” Materials Science and Engineering A ,Vol. 397, Issues 1-2 , pp.229-238(SCI,EI)引用2
  38. Lee, H.T., and Lee, Y.S.,2005“Effect of In-Situ Nickel Particle Addition on the Microstructure and Microhardness of Sn-Ag Solder.” Science and Technology of Welding and Joining,Vol. 10, No 3 pp.353-360 (SCI)       
  39. Kuo, T.Y., Lin, H.S. and Lee, H.T.2005 “The Relationship between Fracture Behaviors and Thermomechanical effects of Alloy AA2024 of T3 and T81 Temper Designations Using the Center Crack Tensile Test.” Materials Science and Engineering A. 394 (2005) pp.28–35 (SCI,EI)(NSC 83-0424-E-006-095,SCI 1.906)
  40. Lee, H.T., Jeng, S.L.Yen C.H. and Kuo, T.Y, 2004”Dissimilar welding of nickel-based alloy 690 to SUS 304L with Ti addition.”Journal of Nuclear Materials, 335 (2004) pp.59-69 (SCI.,EI)引用3
  41. Lee, H.T., Yang, C.L., Chen, M.H. and Li, C.S. 2004“Effect of Sb Addition on Microstructure and Shear Strength of Sn-Ag Solder Joints“ Key Engineering Materials Vols. 261-263 . pp.501-506
  42. Lee, H.T., Rehbach Werner. P. Tai, T.Y. and Hsu, F.C.2004 “Relationship betweenElectrode Size and Surface Cracking in the EDM Machining Process”. J. of Material Science, 39 (23): 2004 pp.6981-6986(SCI,EI), 引用3
  43. Lee, H.T.Rehbach, W.P., Hsu, F.-C., Tai T.-Y. &  Hsu, Edward 2004 ”The Study of EDM Hole-Drilling Method for Measuring Residual Stress in SKD11 Tool Steel” Journal of Materials ProcessingTechnology,149 (2004 )pp. 88–93 / ISEM XIV in Edinburgh in 2004, 14th Int. Symposium For Electromachining (ISEM)引用3
  44. Chen, T.H., Chue C.H. and Lee, H.T. 2004”Stress Singularities near the Apex of a Cylindrically Polarized Piezoelectric Wedge.”  Archive of Applied Mechanics, 74, pp.248-261.(SCI,EI)
  45. Lee, H.T. and Chen M.H., Jao H.M.and Hsu, C.J.2004“The Effect of Adding Sb on the Microstructure and Adhesive Strength of the Sn-Ag Solder Joints .” Journal of Electronic Materials. Vol. 33, No.9.(2004) pp.1048-1054  (SCI,EI)引用19
  46. Lee, H.T., Hsu, F.C.and Tai, T.Y.2004 “Study of Surface Integrity Using the Small Area EDM Process with a Copper-Tungsten Electrode””. Material Science and Engineering A. 364(2004) pp.346-356. (SCI,EI) 引用24
  47. Lee, H. T., M. H. Chen, H. M. Jao, 2004," Influence of Cu addition on the Adhesive Strength of the Sn-3Ag-1.5Sb Solder Joint,", Science and Technology of Welding and Joining, Vol.9, No.4.pp.555-559(SCI)
  48. Lee, H.T., RehbachWerner. P. Tai, T.Y. and Hsu, F.C. 2003  “Surface Integrity in Micro- Hole DrillingUsing Micro-Electro Discharge Machining.” Jap. Material Transactions, Vol. 44, No.12 (2003) pp.2718-2722(SCI,EI)
  49. 楊傳鏈、林文全、李驊登、陳興時、李文瑞2003矽的添加對M42高速鋼顯微組織及熱處理特性之影響”金屬熱處理, 第78期(2003),pp.26-31
  50. Lee, H. T., M. H. Chen, H. M. Jao, T. L. Liao, 2003, "Influence of Interfacial Intermetallic Compound on Fracture Behavior of Solder Joints," Material Science and Engineering A, A358, pp.134-141 (SCI,EI)引用90
  51. Lee, H.T.,and Hsu, F.C. 2003“ Feasibility Study of EDM Hole-Drilling Method for Residual Stress Measurement.” Materials Science and Technology.Vol. 19, no. 9,2003, pp.1261-1265 (SCI,EI).引用7
  52. Chue, C. H., Teng-Hui Chen, and Hwa-Teng Lee, 2003“The Study of Popcorn Cracking under Vapor Pressure and Thermal Load”, IEEE Trans. On Components and Packaging Technologies, Vol.26,  No2. pp.340-348. (SCI.,EI)
  53. Lee, H. T., T. Y. Tai, 2003, “Relationship between EDM Parameters and Surface Crack Formation,” Journal of Materials Processing Technology, Vol. 142, Issue 3, 2003, pp. 676-683(SCI.,EI) 引用33
  54. Lee, H. T., S. L. Jeng and T. Y. Kuo, 2003, “The Microstructure and Fracture Behavior of the Dissimilar Alloy 690-SUS 304L Joint with Various Nb Addition,” Metallurgical and Materials Transactions A, Vol.34A, May pp.1097-1105..(SCI,EI).[DOI: 10.1007/s11661-003-0129-6]引用8
  55. Kuo, T. Y., H. T .Lee and C. C. Tu, 2003, “An Evaluation of the Effects of Nb and Mn Addition on Nickel-Base Weldments,” Science and Technology of Welding and Joining, Vol.8, No.1, pp.39-48.(SCI).引用6
  56. Kuo, T.Y. and Lee, H.T., 2002, “Effects of Filler Metal Composition on Joining Properties of Inconel Alloy Weldments,” Material Science and Engineering A, A338, pp.202-212.(SCI,EI).[doi:10.1016/S0921-5093(02)00063-1[引用26
  57. Chue, C.H., Chen, T.H. and Lee, H.T., 2002, “A General Solution on Stress Singularities in the Junction of Two Anisotropic Materials,” Composite Structures 55, pp.81-93.(SCI,EI).
  58. Lee H.T.; M.H. Chen,; S.-Y. Hu; C.-S. Li 2002, “Influence of Sb addition on microstructural evolution of Sn-Ag solder .”Advances in Electronic Materials and Packaging 2002,pp.139-144
  59. Lee, H.T., T.L. Liao and M.H. Chen, 2002, “Study on microstructure and shear strength of Sn-Ag-Sb solder joints.” Electronic Materials and Packaging, 2001, IEEEXplore, pp.315-322  [] 引用5
  60. Lee, H.T. and M.H. Chen,2002, “Influence of Intermetallic Compound on Adhesive Strength of Solder Joint,” Material Science and Engineering A, A333 (2002), pp.24-34.(SCI.,EI)引用72

   (B) 研討會論文(Conference Paper

  1. 陳冠聿、李驊登*、鄭勝隆、許家旗、曾秉鈞,2011 ”雷射表面處理修補衰化之Alloy 82覆銲層效果研究” 中華民國防蝕工程學會100年度論文發表會, 2011/08/18-19,新北市
  2. 吳佳霖、李驊登*、陳俊德、鄭勝隆、郭聰源、陳冠聿,2011  ”鎳基690合金銲件之應力腐蝕破裂抵抗性研究” 中華民國防蝕工程學會100年度論文發表會, 2011/08/18-19,新北市100年度防蝕工程論文壁報獎】
  3. 黃于菁、李驊登、許哲瑋、林冠宇、陳銀發,2010”添加La對Sn-Ag-Sb銲點結合強度之影響”中國機械工程學會27th全國學術研討會, paper no.EE05-011台北科技大學, 2010/12/10-11
  4. 李驊登、陳俊德、吳佳霖,2010 “鎳基690合金GTAW與LBW製程熱處理之銲接溫度場模擬與測量”,台灣金屬熱處理學會, pp.81, 2010.
  5. 李驊登、陳銀發、施谷達、林冠宇, 2010 “添加La對共晶Si-3.5Ag銲料微結構之影響與細化機製研究” ,台灣金屬熱處理學會, pp.83, 2010.【獲臺灣金屬熱處理學會論文研討會論文獎-佳作】
  6. 李驊登侯文星王尚智蔡忠君劉昱磊郭威成,2010 “利用再結晶熱處理對δ相控制製造超細晶鎳基718超合金之新製程”,2010台灣金屬熱處理學會, pp.84, 2010.【獲臺灣金屬熱處理學會論文研討會論文獎-第二名】
  7. S. K. Hung, H. T. Lee, J. L. Wu, K.Y. Chen, S. L. Jeng, J. Y. Huang, C. C. Xu,2010 “Desensitized Effect of Laser Surface Melting on of 304 Stainless Steel, 第七屆海峽兩岸材料腐蝕與防護研討會中國‧昆明Aug. 8-14(2010) pp.188.
  8. 陳冠聿、李驊登*、吳佳霖、洪聖凱、許家旗,2010 “沃斯田鐵系不銹鋼雷射表面重熔效果評估” ,第十屆破壞科學研討會/第八屆全國MTS材料試驗學術會議台灣‧墾丁Sep.24-25(2010) pp.66.
  9. Hwa-Teng Lee , Yin-Fa Chen , Ting-Fu Hong, Ku-Ta Shih2009“Effect of cooling rate on Ag3Sn formation in Sn-Ag based lead-free solder” 11th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2009) 9th-11th Dec 2009 Singapore,Paper ID : P0304
  10. H.-T. Lee, Jia-Lin Wu, Tsung-Yuan Kuo, Sheng-Long Jeng, Jiunn-Yuan Huang. 2009”Characteristic studies of Nd:YAG laser powers and waveforms on nickel base alloy 690 weldments.”International Conference on Manufacturing and Engineering Systems (MES 2009)December 17-19, 2009 National Formosa University, Taiwan B6-5
  11. Wun-Sin Hou,  Hwa-Teng Lee, Shang-Chih Wang, Chung-Chun Tsai,  and Yu-Lei Liu,2009 “Influence of δ Phase Formation on Static Recrystallization of Inconel 718” (δ相析出對718鎳基超合金靜態再結晶之影響研究), 臺灣金屬熱處理學會2009年論文研討會, 2009/12., 台北科技大學  [獲臺灣金屬熱處理學會2009年論文研討會海報獎]
  12. Hwa-Teng Lee , Yin-Fa Chen , Ting-Fu Hong, Ku-Ta Shih, 2009 “Evolution of Ag3Sn intermetallic compounds in solidification of eutectic Sn-3.5Ag solder.” 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), paper no. E-088, Beijing, China Aug.10-13, 2009
  13. Hwa-Teng Lee, Yin-Fa Chen, Ting-Fu Hong, Ku-Ta Shih, Che-wei Hsu,2009“Microstructural Evolution of Sn-3.5Ag Solder with Lanthanum Addition.” 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), paper no. E-079, Beijing, China Aug.10-13, 2009
  14. 陳銀發、李驊登、許哲瑋、黃于菁, 2009.” 添加稀土元素對Sn-Ag-Sb-X無鉛銲料系統之開發研究.” 中國機械工程學會26th全國學術研討會, paper no.D05-018 台南成功大學, 2008/11/20-21
  15. 李驊登、曾秉鈞、吳佳霖、洪聖凱、陳冠聿、許家旗, 2009.”雷射表面重熔法對去敏化之效果研究” 中國機械工程學會26th全國學術研討會, paper no.D02-044 台南成功大學, 2008/11/20-21
  16. H.T. Lee, J.L. Wu, T. Y. Kuo, R. C. Kuo, J. Y. Huang, S. L. Jeng,2009 ”The influence of thermal cycles on heat affected zone sensitization of alloy 690”, Asian Pacific Corrosion Forum, Corrosion in Nuclear Systems, paper no. A-203, Tokyo, May 22-24, 2009
  17. 曾秉鈞, 李驊登, 吳佳霖, 洪聖凱, 鄭勝隆, 許家旗,2009 ”雷射表面重熔對SS304敏化不銹鋼之抗蝕性研究“ Effect of Laser Surface Melting on IGC of Sensitized 304 Stainless Steel.中華民國防蝕工程學會98年度論文發表會, 2009/08/27-28,台中
  18. 李驊登, 吳佳霖,  牛文俊, 曾秉鈞, 施谷達,2008 ”銲接熱循環對不同熱處理鎳基600合金之沿晶腐蝕研究”臺灣金屬熱處理學會2008年論文研討會, 2008/12. ”, 台中逢甲大學
  19. 侯文星, 李驊登, 蔡忠君, 劉昱磊.2008 ”718鎳基超合金delta相對靜態再結晶影響之研究.” Influence of Delta Phase Formation on Static Recrystallization of Inconel 718.臺灣金屬熱處理學會2008年論文研討會, 2008/12. ”, 台中逢甲大學
  20. 李驊登, 吳佳霖,  牛文俊, 曾秉鈞, 施谷達.2008 ”銲接熱對鎳基600合金銲件耐蝕性之影響” Influence of thermal history of welding on corrosion resistance of alloy 600 weldment.臺灣金屬熱處理學會2008年論文研討會, 2008/12. ”, 台中逢甲大學
  21. 李佛富, 李驊登, 陳銀發, 陳曉薇, 洪廷甫.2008 ”時效時間對Sn-3Ag-2Sb-xIn無鉛銲料機械性質之影響”Effect of aging time on mechanical properties of Sn-3Ag-2Sb-xIn Lead-free Solder.臺灣金屬熱處理學會2008年論文研討會, 2008/12. ”, 台中逢甲大學[獲臺灣金屬熱處理學會2008年論文研討會海報獎]
  1. 李佛富、李驊登、陳銀發、陳曉薇、洪廷甫、許哲瑋,2008 ”添加In對Sn-Ag-Sb銲點結合強度之影響” 中國機械工程學會25th全國學術研討會,彰化大葉大學, 2008/11/21-22
  2. 陳銀發、李驊登、陳曉薇、李佛富、黃文勇,2008 ”高溫時效對SnAgSb及SnAgCu銲料之微結構與機械性質之影響.”中國機械工程學會25th全國學術研討會,彰化大葉大學, 2008/11/21-22
  3. 李驊登, 2008 “機械工業的材料思維.” 2008材料年會,台北,北科大, 2008/11/22
  4. 吳佳霖, 李驊登, 楊民安, 郭榮卿, 黃俊源, 鄭勝隆,2008 ” GTAW及LBW銲接熱循環對鎳基690合金銲件之沿晶腐蝕/沿晶應力腐蝕破裂研究.”第六屆海峽兩岸材料腐蝕與防護研討會, No.TW130, 2008年11月9-12日台灣‧花蓮
  5. Hwa-Teng Lee, Fok-Foo Lee, Ting-Fu Hong, Hsiao-Wei Chen.2008 “ Effect of In addition on Sn-Ag-Sb lead-free solder system.”The 3rd IMPACT and 10th EMAP Joint Conference,10/22 - 10/24, 2008, Taipei ,Taiwan
  6. Hwa-Teng Lee, Yin-Fa Chen, Ting-Fu Hong, Yu-Jing Huang.2008 “ Influence of Lanthanum Addition on Microstructure and Properties of Sn-3.5Ag Solder System.”The 3rd IMPACT and 10th EMAP Joint Conference, 10/22 - 10/24, 2008, Taipei ,Taiwan
  7. F. C. Hsu , Y. Chuang, H. T. Lee*, M. L. Hsieh, C. Liu, T. Y. Tai, Jack Y. C. Lin 2008 “An investigation of electrode manufacturing and micro-hole drilling by micro-EDM”ICOMM-2008 International Conference on Micromanufacturing, Pittsburgh, Carnegie Mellon University USA
  8. Y.C Lin, H.T. Lee and C.F. Lin. 2008"Recrystallization of ferromagnetic Fe-Pd-Rh Alloy" 16th Annual Intl. Conf. on Composites and Nano Engineering (ICCE-16), Jul. 20-26, 2008. Kunming, China.
  9. M. L. Hsieh,H. T. Lee,F. C. Hsu, et al2008”The Study of Electrode Manufacturing and Micro-hole Drilling by Micro-EDM”,2008 IJWMF,International Joint Workshop on Micro Fabrication, Kaohsiung, Taiwan 
  10. T.-Y. Tai, H.-T. Lee and F.-C. Hsu, 2008 Improvement of Fatigue Life by Reducing the Formation of Crack During EDM Process.”13thInternational Conference on Applied Mechanics and Mechanical  Engineering, May 27-29, 2008. Cairo, Egypt.
  11. 李驊登、陳銀發、洪廷甫,2008 “添加微量La對Sn-3.5Ag銲點接合強度之影響.”第九屆破壞科學研討會論文集,台灣墾丁,2008.03.28~29
  12. 吳佳霖、李驊登、郭榮卿、鄭勝隆,2008 “GTAW 與LBW 製程之鎳基690 合金銲件之殘留應力與沿晶腐蝕研究.”第九屆破壞科學研討會論文集,台灣墾丁,2008.03.28~29 " The study of Residual Stress and Intergranular Corrosion in Butting Weldments of Inconel690 Alloy by GTAW and LBW Processes”  【獲中國材料學會破壞科學研討會九十七年度傑出論文獎】               
  13. Y.C Lin, H.T. Lee and C.F. Lin. 2007"Magnetic Structure and Magnetic Property of Fe-Pd-Ag Alloys"中國機械工程學會24th全國學術研討會.C14-0027, Nov.23-24,中壢
  14. 謝銘倫、李驊登、許富銓、莊殷、劉全, 2007 ”微細放電電極製作與微細鑽孔之研究.”中國機械工程學會24th全國學術研討會.D08-0063, Nov.23-24,中壢
  15. 蔡宏佳、李驊登、陳銀發、李佛富,2007 ”添加In對Sn-3Ag-2Sb銲點等溫低週疲勞之研究.”中國機械工程學會24th全國學術研討會.C04-0024, Nov.23-24,中壢
  16. 李驊登、黃文勇、李洋憲、陳銀發、李佛富, 2007 “添加Cu對Sn-Ag-Sb無鉛銲料微觀組織與拉伸強度之影響.” 台灣銲接協會96年度銲接論文發表會, A120-125,台南縣,南台科技大學Oct.
  17. 許富銓、李驊登、戴子堯、林彧甫、Fritz Klocke, 2007 “ The Feasibility Study of Micro-EDM Hole-Drilling Method for Measuring Residual Stress” 15th International Symposium for Electromaching 2007/4 Pittsburgh
  18. Tzu-Yao Tai, Hwa-Teng Lee, Fu-Chuan Hsu, 2007 “ The Influence of Working Parameters and Size Effect on Surface Roughness during EDM Process.” 15th International Symposium for Electromaching 2007/4 Pittsburgh
  19. 戴子堯,李驊登, 張詠盛、馮念華, 2006 “放電加工之表面裂紋敏感性研究.”臺灣金屬熱處理學會九十五年論文研討會, 2006/12. ”,台南【獲臺灣金屬熱處理學會論文研討會論文獎
  20. 李祖耀、李驊登、許媛婷、陳銀發、李佛富2006"添加In 對Sn-Ag-Sb 無鉛銲料微結構之影響.” P03-037中國材料科學學會2006材料年會, Nov.
  21. 李洋憲、李驊登、陳銀發、李祖耀、許媛婷. 2006 ”添加Ni 對Sn-Ag /Cu 銲點間IMC 形貌之影響” P03-156中國材料科學學會2006材料年會, Nov. (NSC94-2216-E-006-044)
  22. Y.C Lin, H.T. Lee and S.U. Jen. 2006"Magnetic Structure and Magnetic Property of an Fe-Pd-Rh Alloy" Magnetism & Magnetic Materials 2007, Baltimore, Maryland, Jan.7-11, MS #060543GX-02
  23. 林英志、李驊登.2006“Microstructure and Magnetic Property of the Ferromagnetic Fe-Pd-Rh Alloys.”D1-020” 中國機械工程學會第二十三屆全國學術研討會,Nov. 24-25,台南
  24. 戴子堯、李驊登、王奕權. 2006 ”SKS93放電裂紋與加工參數關係之研究.” 中國機械工程學會第二十三屆全國學術研討會,Nov. 24-25, 台南
  25. 許媛婷、李驊登、李祖耀、陳銀發、.蔡宏佳, 2006” Sn-Ag-Sb-xIn無鉛銲料界面微結構與等溫低週疲勞之研究”D1-021, 中國機械工程學會第二十三屆全國學術研討會,Nov. 24-25, 台南The Microstructure and Low Cycle Fatigue of Sn-Ag-Sb-xIn Lead-Free Solder Joints, Yuan-Ting  Hsu, Hwa-Teng Lee, Choo-Yeow Lee, Yin-Fa Chen and Hung-Chia Tsai
  26. 李祖耀、李驊登、許媛婷、陳銀發、蔡宏佳,2006” 添加In對Sn-Ag-Sb銲點剪切強度之影響”D1-035,中國機械工程學會第二十三屆全國學術研討會,Nov. 24-25, 台南. Effects of Indium Additions on Shear Strength of Lead-Free Sn-Ag-Sb Solder Joint,C.Y. Lee, H.T. Lee, Y.T. Hsu, Y.F. Chen and H.J. Chai
  27. 林永定、李驊登、吳佳霖、楊民安、張維鑫, 2006”電子束銲接製程參數對鎳基合金異種銲接電化學行為與機械性質的影響”D1-011,中國機械工程學會第二十三屆全國學術研討會,Nov. 24-25, 台南The Influence of EBW Parameters on Electrochemical Behavior and Mechanical Properties in the Process of Dissimilar Welding of Inconel Alloy, Yong-Ding Lin, Hwa-Teng Lee , Jia-Lin Wu Min-An Yang , Wei-Hsin Chang
  28. 李驊登、許志民、劉全、李孟軒,2006”材料物理特性對放電加工鑽孔法引進殘留應力之研究” D1-017, 中國機械工程學會第二十三屆全國學術研討會,Nov. 24-25, 台南Effect of Material Physical Properties on Residual Stress Measurement by EDM Hole-Drilling Method,Hwa-Teng Lee, Jhih-Min Hsu, Change Liu and Meng-Hsuan Lee
  29. Yin-Chih Lin, Hwa-Teng Lee, 2006” Microstructure and Magnetic Property of the Ferromagnetic Fe-Pd-Rh Alloys.” International Workshop on Functional Materials and International Workshop on Nanophysics and Nanotechnology 2006, Halong City, Vietnam December 6 ~9, 2006
  30. F. C. Hsu, H. T. Lee, T. Y. Tai, D. Thomaidis, G. Antonoglou, D. Lung, F. Klocke, 2006 .”The improvement of EDM Hole-Drilling Method for measuring residual stress by the Micro-EDM technology.” 1st International Conference on Micromanufacturing 2006/9 Illinois, USA
  31. 李驊登、吳佳霖、范文傑、郭聰源、林永定2006.”不同輸出功率下波形變化對鎳基690 合金與304L不銹鋼之雷射異種對接銲分析” 第四屆(2006)精密機械與製造技術研討會,論文集-The 4th Conference on Precision Machinery and Manufacturing Technology-PMMT 2006, pp.A45/01-10
  32. Y.C. Lin, H.T. Lee,”Nanostructure and magnetic property of Fe-Pd alloy.” 2005 Intl. Symposium on Nano Sci. and Technology, tainan Taiwan , 2005.11.10-11
  33. 戴子堯, 李驊登, 許富銓, T. Masuzawa 2005.” 應用微細放電加工法在熱作工具鋼鑽微小深孔之探討.” 中國機械工程學會第二十二屆全國學術研討會, 2005/11中壢
  34. 李洋憲、李驊登、陳銀發、黃文勇、陳世榮.2005.Sn-Ag-xNi 銲料與銅基板接合粘結強度變化之研究.”中國機械工程學會第二十二屆全國學術研討會, 2005/11中壢,中央大學
  35. 陳世榮、李驊登、陳銀發、李洋憲、許媛婷2005..”添加Ni粉顆粒對Sn-Ag-Sb無鉛銲料銲點微結構與微硬度之影響”D1-002中國機械工程學會第二十二屆全國學術研討會, 2005/11中壢中央大學
  36. 陳銀發、李驊登、陳世榮、黃文勇、李洋憲2005.."添加Cu對Sn-Ag-Sb無鉛銲料微結構與微硬度之影響” D1-011中國機械工程學會第二十二屆全國學術研討會, 2005/11中壢,中央大學,
  37. 許富詮、李驊登2005..”放電加工鑽孔法量測殘留應力之校正程序研究.” 中國機械工程學會第二十二屆全國學術研討會, 中央大學
  38. 李驊登、范文傑、郭聰源、吳佳霖、林永定2005.” Nd:YAG 雷射波型對鎳基690 與304L不銹鋼異種對接銲件之影響” 中華民國銲接學會94年度銲接論文發表會
  39. 李驊登、昌增榮、劉全、許志民2005.”鋁薄膜陽極處理電壓電流參數對多孔結構生成之影響” 中國材料科學學會2005材料年會
  40. T. Y. Tai, H. T. Lee, and F. C. Hsu 2004 “The analysis of the surface integrity in micro-EDM process” 2004 International Symposium on Nano Sci. and Techn. Tainan, TAIWAN, 20-21 November 2004
  41. Lee, H.T. Hsu Fu-Chuan, Tai Tzu-Yao &  Hsu, Edward 2004 ” The Study of EDM Hole-Drilling Method for Measuring Residual Stress in SKD11 Tool Steel” ISEM XIV in Edinburgh in 2004, 14th International Symposium For Electromachining(ISEM)
  42. 許富銓、李驊登、戴子堯、D. Thomaidis、G. Antonoglou、D. Lung、F. Klocke.2004."應用微放電加工技術改良放電鑽孔法於殘留應力量測之評估.”中國機械工程學會第二十屆全國學術研討會,
  43. 李驊登、陳明宏、李洋憲、黃文勇. .2004.03."界面IMC層對Sn-Ag-xSb無鉛銲料銲點破壞行為之影響” 中華民國第八屆破壞科學研討會論文光碟,台灣,墾丁
  44. 李驊登、胡順源、宋立文.2004.03."Sn-Ag-xSb無鉛銲料與Au/Ni-P/Cu金屬層接合銲點之剪切強度研究” 中華民國第八屆破壞科學研討會論文光碟,台灣,墾丁
  45. 李驊登、李政賢、陳柏瑋.2004.03.”不同Sb含量對Sn-Ag-xSb無鉛銲料可靠度之研究中華民國第八屆破壞科學研討會論文光碟,台灣,墾丁【獲中國材料學會破壞科學研討會九十三年度傑出論文獎
  1. 李驊登、戴子堯、W.P.Rehbach、R.Harscheidt.2004.03.”以掃描式電子顯微鏡、雷射共焦掃描顯微鏡與白光干涉儀檢測放電加工鑽孔之比較” 中華民國第八屆破壞科學研討會論文光碟,台灣,墾丁
  2. 李驊登、陳玉華、戴子堯、許富銓. 2003.12. “鋼料之放電加工表面裂紋敏感性研究”中國機械工程學會第二十屆全國學術研討會, 台灣大學
  3. 陳明宏、李驊登、李洋憲、陳柏瑋. 2003.12. “冷卻率對Sn3.5Ag銲料微結構與機械性質之影響”中國機械工程學會第二十屆全國學術研討會, 台灣大學
  4. 胡順源、李政賢、李驊登、陳柏瑋. 2003.12. “添加Sb對Sn-Ag銲料之影響”中國機械工程學會第二十屆全國學術研討會, 台灣大學
  5. 許富詮、李驊登、戴子堯. 2003.12. “應用放電加工鑽孔法於不同材料之殘留應力檢測評估”中國機械工程學會第二十屆全國學術研討會, 台灣大學
  6. 鄭勝隆、李驊登、W.P. Rehbach、T.E.Weirich、范文傑. 2003.12. “Nb添加對鎳基690合金與SUS 304L不銹鋼異種金屬銲道枝晶間組織之影響”中國機械工程學會第二十屆全國學術研討會, 台灣大學
  7. 戴子堯、李驊登、許富詮. 2003.12. “微細放電加工於工具鋼微細鑽孔之研究”中國機械工程學會第二十屆全國學術研討會, 台灣大學
  8. 林文全、李驊登、劉全、昌增榮2003.12. “KrF準分子雷射製程參數對再結晶多晶矽晶粒尺寸之影響”中國機械工程學會第二十屆全國學術研討會, 台灣大學
  9. 李驊登、戴子堯、許富銓.2003.11. “微細孔放電加工表面特性之研究” 中國材料科學學會2003材料年會論文光碟,台灣台南,崑山科技大學, (2003.11.21-22.)
  10. 李驊登、林文全、劉全、昌增榮  2003.11. “KrF準分子雷射對再結晶非晶矽薄膜之表面形貌的影響” 中國材料科學學會2003材料年會論文光碟,台灣台南,崑山科技大學, (2003.11.21-22.)
  11. 李驊登、林文全、劉全、昌增榮. 2003.11. “KrF準分子雷射對非晶矽薄膜再結晶行為之研究” 中國材料科學學會2003材料年會論文光碟,台灣台南,崑山科技大學, (2003.11.21-22.)
  12. 胡順源、李驊登、陳柏瑋、李洋憲.2003.11 ”Sn-Ag-Sb無鉛銲料與Au/Ni-P/Cu界面微結構研究.” 中國材料科學學會2003材料年會論文光碟,台灣台南,崑山科技大學, (2003.11.21-22.)
  13. 林永定、李驊登、鄭勝隆、郭聰源2003.10.”以TEM分析鎳基合金高能量束異種銲件之研究.” 中華民國銲接學會92年度銲接論文發表會,【獲中華民國銲接協會92年度學術論文海報競賽第一名】
  1. H.T. Lee, C.L. Yang, M.H. Chen and C.S. Li 2003.10.”Effect of Sb Addition on Microstructure and Shear Strength of Sn-Ag Solder Joints.” The 5 th  International  Conference on Fracture & Strength of  Solids, Aobayama Campus , , Tohoku University, Sendai, Japan (Oct. 20-22, 2003)
  2. H.T. Lee, S.L. Jeng, TH.E. Weirich, 2003. “Dissimilar weldments for  high temperature corrosive environment application investigate by TEM,” Annual meeting of German Crystallographic Association, Berlin, March
  3. Hwa-Teng Lee, Ming-Hung Chen, Shuen-Yuan Hu, Cheng-Shyan Li,2002, “Influence of Sb Addition on Microstructural Evolution of Sn-Ag Solder,”Proceedings of the 4th International Symposium on Electronic Materials and Packaging, 2002. IEEE, EMAP conference. (Kaoshiung).
  4. 陳玉華, 李驊登, 許富銓, 戴子堯, 2002.11, “電極尺寸對放電加工表面特性之影響評估,” 中國機械工程學會第十九屆全國學術研討會論文光碟, 台灣, 雲林, 虎尾技術學院.
  5. 胡順源, 凌毓彥, 李驊登, 2002.11, “高溫環境下氧在Ti-6Al-4V表面擴散行為之研究,” 中國機械工程學會第十九屆學術研討會, 台灣虎尾技術學院.
  6. 林燕村, 郭聰源, 李驊登, 吳家霖, 陳意維, 2002. 11, “改變Nd-YAG 雷射的輸出波型對鎳基690合金銲接特性影響之研究,” 中國材料科學學會2002材料年會論文光碟, 台灣, 台北, 台灣大學.
  7. 許富銓, 李驊登, 陳柏瑋, 戴子堯, 2002. 11, “放電加工表面裂縫防制法之研究,” 中國材料科學學會2002材料年會論文光碟, 台灣, 台北, 台灣大學.
  8. 胡順源, 凌毓彥, 李驊登, 2002.11, “Ti-6Al-4V 高溫氧化之研究,” 中國材料科學學會2002年材料研討會論文集, 台灣, 台灣大學.
  9. 李驊登, 楊仲霖, 林永定, 郭聰源, 2002.10, “電子束銲接製程參數對690合金與304L不銹鋼異材銲接之研究,” 中華民國銲接學會91年度銲接論文發表會, 台灣, 台中中興大學, ppA37-A44.
  10. 李驊登, 郭聰源,杜青駿,楊仲霖, 2002.03, "銲材中Nb、Mn合金的添加對鎳基690合金銲件機械性質與破斷行為影響之研究.” 中華民國第七屆破壞科學研討會年會論文光碟,台灣、屏柬、墾丁
  11. 陳明宏,李驊登,饒慧美, 廖天龍,”2002.3, "界面金屬間化合物對錫銲接點破壞行為之影響.” 中華民國第七屆破壞科學研討會年會論文光碟,台灣、屏柬、墾丁獲中國材料學會破壞科學研討會九十一年度傑出論文獎】
  1. 許富銓, 李驊登, 于劍平, 2002. 3, “放電加工表面裂縫的生成與型態之研究,” 中華民國第七屆破壞科學研討會論文光碟, 台灣, 墾丁.
  2. 凌毓彥, 李驊登, 胡順源, 2002.3, “Ti-6Al-4V 高溫熱壓裂紋成長機制之探討,”中華民國第七屆破壞科學研討會年會論文光碟, 台灣、屏東、墾丁.

(C) 技術報告

  1. 李驊登, 2006, “Sn-Ag-X無鉛銲料系添加Sb、Cu及In之效益評估與銲點性質測試分析” 國科會專題,
  2. 李驊登, 2006, “汽車零件破損分析實務指導及能力提升(三)”嚴慶齡基金會
  3. 李驊登, 2005, “國立成功大學貴重儀器使用中心服務計畫(2/2)” 國科會, NSC
  4. 李驊登, 2005, “汽車零件破損分析實務指導及能力提升(二)”嚴慶齡基金會
  5. 李驊登, 2004, “Sn-Ag-xSb無鉛銲料於Ni-P金屬層與不同冷卻速率下之低週疲勞研究” 國科會專題, NSC 93-2216-E-006-028.
  6. 李驊登, 2004, “國立成功大學貴重儀器使用中心服務計畫(1/2)” 國科會, NSC93-2731-M006-001-
  7. 李驊登, 2004, “汽車零件破損分析實務指導及能力提升(一)”嚴慶齡基金會
  8. 李驊登, 2003, “玻璃/銅背電極/氧化鋁阻障層之基板應用於矽薄膜太陽能電池雷射長晶技術之研究,” 國科會專題, NSC92-2212-E-
  9. 李驊登, 2002, “國立成功大學貴重儀器使用中心服務計畫” 國科會91-2731-P-006-001-
  10. 李驊登, 2002, “應用雷射、電子束再結晶非晶矽太陽能電池薄膜之研究,” 國科會專題, NSC91-2212-E-003 –147..
  11. 李驊登, 2001, “Sn-Ag-X銲料係銲接點之等溫疲勞與熱機疲勞性質研究,” 國科會專題, NSC90-2216-E-006-056.
  12. 李驊登, 2001, “尺寸效應對微放加工後表面特性之影響評估,” 國科會專題, NSC-90WFA0900538.
  13. 李驊登, 2000, “Ti合金元素之添加對鎳基690銲件結構之改質設計研究,” 國科會專題, NSC89-2216-E-006-065.
  14. 李驊登, 2000 “無鉛銲錫與傳統鉛錫銲錫銲接點之機械性質與顯微組織比較分析[2/2],” 國科會專題, NSC89-2218-E-006-076.
  15. 李驊登, 陳鐵城2000, “新型電動六軸運動平台及模擬訓練系統之設計,” 台中精機委託專題, 88C31.
  16. 李驊登, 林裕城1999, “以科技諮詢網際網站架設建立南區工業資訊服務網(II),” 慶齡基金會委託專題, 88S32.
  17. 李驊登, 1999, “無鉛銲錫與傳統鉛錫銲錫銲接點之機械性質與顯微組織比較分析[1/2],” 國科會專題, NSC 89-2216-E-006-021.
  18. 李榮顯, 李驊登, 1999, “壓縮機葉片鍛造與切削製程模擬及分析技術88S150,” 燦興公司
  19. 李驊登, 陳鐵城1999, “移動式和固定式起重機模擬訓練系統商品模組化設計,” 勞委會勞工安全衛生研究所, IOSH88-S131.
  20. 李驊登, 林裕城1998, “以科技諮詢網際網站架設建立南區工業資訊服務網(I),” 慶齡基金會委託專題87S09.
  21. 李榮顯, 李驊登, 1998, “鈦合金Ti-6Al-4V四面精鍛製程模擬分析技術(II),” 榮剛重工委託專題.
  22. 李驊登, 1998, “銲材金元素之添加對核電材料鎳基銲接劣化之改善研究,” 國科會/台電委託專題, NSC87-TPC-E006-013.
  23. 李驊登, 1998, “模具精面放電加工,” 宗倬章基金會委託專題, 87S74H.
  24. 李驊登, 1998, “雷射表面工程在傳動元件磨耗性能改善之應用(III):鐳射硬面層之顯微組織與特性分析,” 國科會專題, NSC87-2212-E006-021.
  25. 李驊登, 1998, “銲材合金元素Mn、Nb、Mo之添加對鎳基合金銲件微觀組織之影響,” 國科會專題, NSC87-2216-E006-011.
  26. 李驊登, 陳鐵城. 1998, “危險性機械設備模擬訓練系統之研發– 移動式和固定式起重機(二),” 勞委會勞工安全衛生研究所, IOSH 87- C 19.